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Kompakte LB Remote-I/O-Module sparen bis zu 40% Platz im Schaltschrank

Kompakte LB Remote-I/O-Lösung
Durch das innovative Klemmen-Arrangement sind die LB-Remote-I/O-Module jetzt noch schmaler

Pepperl+Fuchs ergänzt sein umfassendes Portfolio an extrem schmalen LB Remote-I/O-Modulen um neu entwickelte 8-kanalige, digitale Eingangsmodule. Abhängig vom jeweiligen Signalmix sparen die jetzt eingeführten Module bei der Installation eines kompletten Remote-I/O-Systems (inklusive Buskoppler und Netzteile) bis zu 40% Bauraum ein.

Somit eröffnet sich eine neue Flexibilität bei der Planung von Automatisierungslösungen mit Remote-I/O-Systemen. Die kompakteste Ex i-Remote-I/O-Lösung im Markt der Prozessautomation ermöglicht kleinere Systeme oder erlaubt die Installation doppelt so vieler I/O-Module bei gleichem Platzbedarf.


Überarbeitetes elektrisches Design und innovatives Klemmen-Arrangement

Ein neues elektrisches Design bildet die Basis der Weiterentwicklung. Die Gehäuse der digitalen High-Density-Module fallen dadurch im direkten Vergleich zur Vorgängerversion lediglich halb so breit aus. Als weitere Erfolgsfaktoren für die maximale Platzersparnis fungieren die kompakte Bauform und das innovative Arrangement der zwei Klemmen. Diese sind erstmalig übereinander angeordnet und mit je 8 Kontakten pro Klemme stirnseitig am Gehäuse montiert.

Weiterhin sind im Zuge der Neugestaltung der Gehäuse auch Status-LEDs für jeden der 8 verfügbaren Kanäle implementiert. Diese Status-LEDs erlauben schnelle Diagnosen und beschleunigen sowohl die Inbetriebnahme als auch Wartungsvorgänge.